如今,数据量日益激增,数据中心面临着需求不断增长、功率密度越来越高、节点和机架设备不断增加等挑战,导致其数据中心会产生更多的热量,散热问题成为摆在数据中心运营商面前的难题。
根据研究机构BSRIA公司发布的调查报告显示,数据中心采用的传统冷却解决方案为空气冷却,但随着其服务需求的不断增加,数据中心正在促使其探索新的替代解决方案,寻找更灵活、更强大、更具成本效益的冷却布局和技术。此时,液体冷却的方式横空出世。
液冷技术最早的应用可追溯到上个世纪60年代IBM的大型机。发展到现在,液冷已经在超算、普通服务器设施上应用。
随着数据运算所需的算力越来越大,通常会使用多块GPU加速卡提升算力,而GPU加速卡的TDP通常为200W甚至300W,这也导致整个数据中心功耗密度的上升。而液冷技术则比风冷更能有效降低数据中心功耗增加所带来的高温。
而未来边缘处理的数据量将达到全球数据总量的50%,这将促使大规模的微型数据中心部署在更靠近用户、企业的地方。
这些微型数据中心往往仅由一两台服务器组成,且部署于户外环境中,这使得适用于边缘计算的数据中心并不具备传统数据中心所学的冷却条件和设施,采用空调散热的方式变得不现实。液冷则无疑成为唯一的解决途径。
阿里巴巴相信,在未来的3-5年,风冷与液冷将满足互换的技术条件,在任何部署了风冷的地方,都可以部署液冷,从而实现把液冷变成默认配置的愿景。
融合将会成为液冷技术未来的必经之路,而这种趋势对IT设备和基础设施的形态以及整个数据中心产业产生巨大影响,甚至可能造成波及到精密空调的市场占比基础设施设备厂家的一轮洗牌。
特约文章:或可颠覆行业的液冷技术将会怎样大有作为
现阶段,虽然液冷概念还在普及的初始阶段,但随着数据中心数量和规模的不断增长,随着对低能耗高回报需求的不断提高,尤其是随着计算密度的不断攀升,液冷技术会越来越完善,标准和规范也会逐一被制定推行,而在大规模数据中心和高性能计算应用领域,液冷完全替代风冷的未来可期。
随着AI、区块链、边缘计算等应用需求持续增长,CPU和GPU功耗上升,GRC相信,液冷将会逐渐成为解决计算密度提升所带来的散热问题的行之有效的办法之一。
随着数据中心产业的蓬勃发展,尤其是高密度甚至超高密度服务器的部署,数据中心制冷面临的挑战日渐严峻,如何进一步降低高居不下的电耗,如何在保证性能的同时,实现数据中心的绿色发展,成为业界关注和突破的焦点。
目前,国内外主流厂商都在大力推进液冷技术研究,除了美国的IBM、GRC公司,日本的3M公司,国内以曙光为代表的服务器厂商也已经推出了系列液冷产品。
今天,虽然液冷仍处于发展的初级阶段,一些概念还在普及,相关技术仍不够成熟,但是随着数据中心数量和规模的不断增长,尤其是计算密度的不断提升,数据中心制冷方式必将面临变革,液冷有望成为“新宠”。